代理專利文獻(xiàn):1959,涉及專利:1825件
覆蓋主要的IPC大類包括:H04(377)、H01(281)、G06(166)、G01(84)、B60(75)、F24(62)、B01(60)、F25(58)、A61(57)、H03(53)
專利類型分布狀況:發(fā)明公開(1257)、實(shí)用新型(412)、外觀設(shè)計(jì)(84)、發(fā)明申請(qǐng)(72)
專利不同法律狀態(tài)數(shù)據(jù)分布狀況:失效專利(779)、有效專利(612)、無效專利(362)、公開(72)
涉及到的主要客戶:臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(344)、大唐移動(dòng)通信設(shè)備有限公司(294)、海爾集團(tuán)公司(138)、曙光信息產(chǎn)業(yè)(北京)有限公司(134)、中國(guó)恩菲工程技術(shù)有限公司(105)、福特環(huán)球技術(shù)公司(63)、清華大學(xué)(52)、電信科學(xué)技術(shù)研究院(47)、比亞迪股份有限公司(40)、陶氏康寧公司(23)
涉及到的主要發(fā)明人:聶華(34)、張守信(30)、邵宗有(21)、施士虎(15)、于潤(rùn)倉(cāng)(13)、張娟(12)、張新起(12)、陳軍(12)、徐岳平(11)、鮑煒(11)
發(fā)明專利授權(quán)成功率:15%
專利類型 | 專利名稱 | 文獻(xiàn)號(hào) |
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發(fā)明公開 | 嵌入式晶圓級(jí)接合方法 | CN102347251A |
發(fā)明公開 | 在具有多個(gè)溝槽的半導(dǎo)體基板上形成層的方法 | CN102347212A |
發(fā)明公開 | 空調(diào)裝飾板、具有該空調(diào)裝飾板的空調(diào)掛機(jī) | CN102345925A |
發(fā)明授權(quán) | 具有局部互連的半導(dǎo)體器件 | CN101677102B |
發(fā)明授權(quán) | 一種降低干擾的方法及系統(tǒng) | CN101668294B |
發(fā)明授權(quán) | 一種無機(jī)多孔納米管及其制備方法 | CN1966396B |
發(fā)明公開 | 一種用于機(jī)柜的散熱裝置以及對(duì)機(jī)柜進(jìn)行散熱的方法 | CN102340977A |
發(fā)明公開 | 電熔絲存儲(chǔ)器 | CN102339645A |
發(fā)明公開 | 用于低功率半導(dǎo)體芯片布局方法以及低功率半導(dǎo)體芯片 | CN102339345A |
發(fā)明公開 | 光源模塊及包含該光源模塊的背光模塊 | CN102338350A |
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排名 | 企業(yè)名稱 | 專利 |
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1 | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 | 344 |
2 | 大唐移動(dòng)通信設(shè)備有限公司 | 294 |
3 | 海爾集團(tuán)公司 | 138 |
4 | 曙光信息產(chǎn)業(yè)(北京)有限公司 | 134 |
5 | 中國(guó)恩菲工程技術(shù)有限公司 | 105 |
6 | 福特環(huán)球技術(shù)公司 | 63 |
7 | 清華大學(xué) | 52 |
8 | 電信科學(xué)技術(shù)研究院 | 47 |
9 | 比亞迪股份有限公司 | 40 |
10 | 陶氏康寧公司 | 23 |
排名 | 發(fā)明人 | 專利 |
---|---|---|
1 | 聶華 | 34 |
2 | 張守信 | 30 |
3 | 邵宗有 | 21 |
4 | 施士虎 | 15 |
5 | 于潤(rùn)倉(cāng) | 13 |
6 | 張娟 | 12 |
7 | 張新起 | 12 |
8 | 陳軍 | 12 |
9 | 徐岳平 | 11 |
10 | 鮑煒 | 11 |