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該申請人涉及專利文獻(xiàn)：1103，涉及專利：740件

覆蓋主要的IPC大類包括：H05(404)、H01(299)、G02(19)、C25(17)、G01(12)、G06(10)、B01(8)、B05(7)、C23(7)、B23(6)

專利類型分布狀況：發(fā)明公開(572)、實用新型(157)、外觀設(shè)計(10)、發(fā)明申請(1)

專利不同法律狀態(tài)數(shù)據(jù)分布狀況：有效專利(294)、失效專利(222)、無效專利(124)、實質(zhì)審查(98)、公開(2)

該領(lǐng)域主要的發(fā)明人有：曾子章(96)、余丞博(81)、范智朋(33)、陳宗源(30)、廖本衛(wèi)(29)、張振銓(27)、黃瀚霈(22)、林建辰(18)、譚瑞敏(18)、郭俊宏(18)

詳細(xì)地址：臺灣中國臺灣桃園縣

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專利類型	專利名稱	文獻(xiàn)號
發(fā)明公開	連接器及其制造方法	CN119674579A
發(fā)明授權(quán)	電鍍設(shè)備與電鍍方法	CN115976608B
發(fā)明授權(quán)	封裝載板及其制作方法	CN114520208B
發(fā)明授權(quán)	封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法	CN114420656B
發(fā)明公開	均熱板結(jié)構(gòu)及其制作方法	CN119383894A
發(fā)明授權(quán)	封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法	CN112992840B
發(fā)明授權(quán)	具散熱結(jié)構(gòu)的基板結(jié)構(gòu)及其制造方法	CN113838832B
發(fā)明授權(quán)	線路板及其制作方法	CN114745862B
發(fā)明公開	電子封裝模塊及其制造方法	CN119108355A
發(fā)明公開	電路板結(jié)構(gòu)及其制作方法	CN119095253A
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排名	企業(yè)名稱	專利
1	欣興電子股份有限公司	1104

排名	發(fā)明人	專利
1	曾子章	96
2	余丞博	81
3	范智朋	33
4	陳宗源	30
5	廖本衛(wèi)	29
6	張振銓	27
7	黃瀚霈	22
8	林建辰	18
9	譚瑞敏	18
10	郭俊宏	18

排名	企業(yè)名稱	專利
1	北京市柳沈律師事務(wù)所	319
2	北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司	252
3	北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司	155
4	北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司	80
5	北京中譽威圣知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司	71
6	中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司	51
7	北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司	38
8	北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司	33
9	北京市浩天知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所	20
10	隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司	19

排名	代理人	專利
1	臧建明	179
2	壽寧	154
3	陳小雯	135
4	陶鳳波	84
5	張琳	83
6	程偉	80
7	馬雯雯	76
8	王錦陽	66
9	張華輝	57
10	叢芳	50

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