一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法
閱讀：756發(fā)布：2023-02-13
專利匯可以提供一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法專利檢索，專利查詢，專利分析的服務(wù)。并且本 發(fā)明 提供了一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法如下：一、將鉬粉壓制成 板坯 并 燒結(jié) 為多孔鉬骨架；二、將多孔鉬骨架鋪設(shè)于 銅 板之間進(jìn)行熔滲，得到Cu-MoCu-Cu三層 復(fù)合材料 ；三、表面加工平整；四、多道次 熱軋 ；五、 退火 處理；六、多道次 冷軋 ；七、經(jīng) 表面處理 和成品剪切，得到Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材。本發(fā)明將熔滲及復(fù)合步驟同步制備Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材，大大縮短了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，各層之間以熔滲的方式結(jié)合，顯著提高了層間結(jié)合 力 ，同時(shí)有效避免了層間 氧 化問題；采用本發(fā)明制備的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的層間結(jié)合優(yōu)良，導(dǎo)熱性好，能夠解決大規(guī)模集成 電路 的 散熱 問題。，下面是一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法專利的具體信息內(nèi)容。
1.一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
步驟一、采用油壓機(jī)將鉬粉壓制成厚度為5mm～15mm的鉬板坯，然后將所述鉬板坯置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護(hù)下，于1500℃～1800℃燒結(jié)1h～3h，得到相對(duì)密度為60%～
90%的多孔鉬骨架；
步驟二、將步驟一中所述多孔鉬骨架鋪設(shè)于兩張銅板之間，然后將鋪設(shè)有兩張銅板的多孔鉬骨架置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護(hù)下，于1300℃～1450℃熔滲1h～2h，得到表面完全被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料；
步驟三、將步驟二中被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料的表面機(jī)加工平整；
步驟四、將步驟三中表面機(jī)加工平整的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料在溫度為750℃～
900℃的條件下進(jìn)行多道次熱軋，道次間將熱軋后的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料置于氫氣爐中加熱，得到厚度為0.5mm～3mm的熱軋板材；
步驟五、將步驟四中所述熱軋板材置于氫氣爐中進(jìn)行退火處理；
步驟六、將步驟五中經(jīng)退火處理后的熱軋板材進(jìn)行多道次冷軋，得到厚度為0.1mm～
2mm的冷軋板材；
步驟七、將步驟六中所述冷軋板材進(jìn)行表面處理，然后將表面處理后的冷軋板材進(jìn)行成品剪切處理，得到厚度為0.1mm～2mm的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟一中所述鉬粉的平均費(fèi)氏粒度為5μm～6μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟二中兩張銅板均為無氧銅板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟二中兩張銅板的厚度均為4mm～23mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟二中所述Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料的MoCu層中銅的質(zhì)量百分含量為10%～40%，余量為鉬。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟四中所述加熱的溫度為750℃～900℃，所述加熱的時(shí)間為20min～40min。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟五中所述退火處理的溫度為600℃～800℃，所述退火處理的時(shí)間為1h～2h。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟六中所述冷軋的道次變形率為5%～15%。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟七中所述Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的層厚比為1︰(1～6)︰1。
一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明屬于復(fù)合板材制備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法。
背景技術(shù)
[0002] 鉬銅合金由于其散熱性能良好，熱膨脹系數(shù)可調(diào)，且耐高溫性能優(yōu)異，因此被做為熱沉散熱、電子封裝、電觸頭等材料在電子信息領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。
[0003] 近年來，隨著電子信息行業(yè)飛速發(fā)展，大規(guī)模集成電路組裝密度不斷增大，因此，單位體積發(fā)熱量急劇增加，為了解決大規(guī)模集成電路的散熱問題，Mo-Cu層狀復(fù)合板材作為一種新型散熱材料應(yīng)運(yùn)而生。層狀Mo/Cu復(fù)合板材是一種三明治結(jié)構(gòu)的材料，一般分為三層（也有兩層或四層），其中間為低膨脹Mo層，兩邊為高導(dǎo)電導(dǎo)熱的Cu層，這種材料導(dǎo)熱性能更加良好。目前層狀Cu-Mo-Cu（CMC）復(fù)合材料的主要制備方法有噴射沉積法，爆炸焊接復(fù)合法及軋制復(fù)合法等。噴射沉積法主要是將熔融銅液噴射到鉬板兩邊，冷卻后形成三層復(fù)合板；爆炸焊接復(fù)合法是在爆炸沖擊力作用下，銅板與鉬板發(fā)生碰撞，在瞬間高溫高壓下得到復(fù)合的一種方法；軋制復(fù)合法是在鉬板兩側(cè)放置銅板，然后熱軋、冷軋形成復(fù)合板，這是目前較為普遍采用的一種復(fù)合板材制備方法。目前，國(guó)外在CMC復(fù)合材料的生產(chǎn)上技術(shù)較為成熟，并申請(qǐng)了相關(guān)專利（US 4957823A，US 4950554A，JP 2004249589A等），國(guó)內(nèi)在CMC復(fù)合材料的生產(chǎn)上還處于探索階段，相關(guān)專利有CN 1843691A和CN 1408485A。
[0004] 以上專利均為Cu-Mo-Cu復(fù)合板材的制備方法，而截止目前，尚未發(fā)現(xiàn)有關(guān)Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法見諸報(bào)道。
發(fā)明內(nèi)容
[0005] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法。該方法采用熔滲法一次性制備Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材，大大縮短了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，各層之間均以熔滲的方式結(jié)合，顯著提高了層間結(jié)合力，同時(shí)有效避免了層間氧化問題。另外，通過采用MoCu層替換CMC板材的中間Mo層，使各層變形性能更接近，提高了軋制成品率，而且中間MoCu層的采用，大大改善了Mo-Cu復(fù)合板材厚度方向上的散熱性能。采用該方法制備的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的層間結(jié)合優(yōu)良，導(dǎo)熱性能高，能夠解決大規(guī)模集成電路的散熱、封裝等問題。
[0006] 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
[0007] 步驟一、采用油壓機(jī)將鉬粉壓制成厚度為5mm～15mm的鉬板坯，然后將所述鉬板坯置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護(hù)下，于1500℃～1800℃燒結(jié)1h～3h，得到相對(duì)密度為60%～90%的多孔鉬骨架；
[0008] 步驟二、將步驟一中所述多孔鉬骨架鋪設(shè)于兩張銅板之間，然后將鋪設(shè)有兩張銅板的多孔鉬骨架置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護(hù)下，于1300℃～1450℃熔滲1h～2h，得到表面完全被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料；
[0009] 步驟三、將步驟二中被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料的表面機(jī)加工平整；
[0010] 步驟四、將步驟三中表面機(jī)加工平整的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料在溫度為750℃～900℃的條件下進(jìn)行多道次熱軋，道次間將熱軋后的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料置于氫氣爐中加熱，得到厚度為0.5mm～3mm的熱軋板材；
[0011] 步驟五、將步驟四中所述熱軋板材置于氫氣爐中進(jìn)行退火處理；
[0012] 步驟六、將步驟五中經(jīng)退火處理后的熱軋板材進(jìn)行多道次冷軋，得到厚度為0.1mm～2mm的冷軋板材；
[0013] 步驟七、將步驟六中所述冷軋板材進(jìn)行表面處理，然后將表面處理后的冷軋板材進(jìn)行成品剪切處理，得到厚度為0.1mm～2mm的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材。
[0014] 上述的一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟一中所述鉬粉的平均費(fèi)氏粒度為5μm～6μm。
[0015] 上述的一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟二中兩張銅板均為無氧銅板。
[0016] 上述的一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟二中兩張銅板的厚度均為4mm～23mm。
[0017] 上述的一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟二中所述Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料的MoCu層中銅的質(zhì)量百分含量為10%～40%，余量為鉬。
[0018] 上述的一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟四中所述加熱的溫度為750℃～900℃，所述加熱的時(shí)間為20min～40min。
[0019] 上述的一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟五中所述退火處理的溫度為600℃～800℃，所述退火處理的時(shí)間為1h～2h。
[0020] 上述的一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟五中所述冷軋的道次變形率為5%～15%。
[0021] 上述的一種Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法，其特征在于，所述Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的層厚比為1︰(1～6)︰1。
[0022] 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：
[0023] （1）本發(fā)明首先將鉬粉壓制為板坯，經(jīng)燒結(jié)處理后得到多孔鉬骨架，然后采用熔滲法一次性制備Cu-MoCu-Cu復(fù)合板坯，大大縮短了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，并且Cu-MoCu-Cu復(fù)合板坯的頂部銅層、中間鉬銅層以及底部銅層之間均以熔滲的方式結(jié)合，明顯提高了各層間的結(jié)合力，同時(shí)有效避免了熱軋過程中的層間氧化問題。
[0024] （2）本發(fā)明采用鉬銅合金代替Cu-Mo-Cu復(fù)合板材中的鉬作中間層，使復(fù)合材料各層變形性能更接近，大大改善了其加工性能，提高了軋制成品率，而且中間鉬銅層的設(shè)計(jì)使鉬銅層狀復(fù)合材料在厚度方向上散熱性能更加優(yōu)異。
[0025] （3）本發(fā)明制備工藝簡(jiǎn)單易行，適于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，采用該方法制備的Cu-MoCu-Cu復(fù)合板材的層間結(jié)合優(yōu)良，導(dǎo)熱性能高，能夠解決大規(guī)模集成電路的散熱問題。
附圖說明
[0027] 圖1為本發(fā)明實(shí)施例1多孔鉬骨架的截面微觀形貌圖。
[0028] 圖2為本發(fā)明實(shí)施例3多孔鉬骨架的截面微觀形貌圖。
[0029] 圖3為本發(fā)明實(shí)施例5制備的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的截面微觀形貌圖。
具體實(shí)施方式
[0030] 實(shí)施例1
[0031] 本實(shí)施例的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的層厚比為1︰1︰1，本實(shí)施例的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法包括以下步驟：
[0032] 步驟一、采用油壓機(jī)將平均費(fèi)氏粒度為5.3μm的鉬粉壓制成厚度為10mm的鉬板坯，然后將所述鉬板坯置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護(hù)下，于1500℃燒結(jié)3h，得到相對(duì)密度為60%±2%的多孔鉬骨架（如圖1所示）；
[0033] 步驟二、將步驟一中所述多孔鉬骨架鋪設(shè)于兩層厚度均為23mm的無氧銅板之間，然后置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護(hù)下，于1350℃熔滲2h，得到表面完全被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料；所述Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料的MoCu層中銅的質(zhì)量百分含量為40%±2%，余量為鉬；實(shí)際生產(chǎn)過程中，根據(jù)熔滲工藝和后續(xù)加工的設(shè)計(jì)需要，無氧銅板的厚度可以有±10%的浮動(dòng)范圍；
[0034] 步驟三、將步驟二中被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料的表面機(jī)加工平整；
[0035] 步驟四、將步驟三中表面機(jī)加工平整的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料在溫度為900℃的條件下進(jìn)行多道次熱軋，道次間將熱軋后的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料置于氫氣爐中加熱，加熱溫度為900℃，加熱時(shí)間為40min，得到厚度為2mm的熱軋板材；
[0036] 步驟五、將步驟四中所述熱軋板材置于氫氣爐中進(jìn)行退火處理；所述退火處理的溫度為700℃，退火處理的時(shí)間為2h；
[0037] 步驟六、將步驟五中經(jīng)退火處理后的熱軋板材進(jìn)行7道次冷軋，道次變形率分別為：15%，12%，10%，8%，8%，5%，5%，得到厚度為1mm的冷軋板材；
[0038] 步驟七、將步驟六中所述冷軋板材進(jìn)行表面處理，然后將表面處理后的冷軋板材進(jìn)行成品剪切處理，得到厚度為1mm，層厚比為1︰1︰1的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材。
[0039] 本實(shí)施例采用熔滲法一次性制備Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材，大大縮短了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，各層之間均以熔滲的方式結(jié)合，顯著提高了層間結(jié)合力，同時(shí)有效避免了層間氧化問題。采用本實(shí)施例制備的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的層間結(jié)合優(yōu)良，導(dǎo)熱性能高，能夠解決大規(guī)模集成電路的散熱、封裝等問題。
[0040] 實(shí)施例2
[0041] 本實(shí)施例的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的層厚比為1︰2︰1，本實(shí)施例的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法包括以下步驟：
[0042] 步驟一、采用油壓機(jī)將平均費(fèi)氏粒度為5μm的鉬粉壓制成厚度為8mm的鉬板坯，然后將所述鉬板坯置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護(hù)下，于1600℃燒結(jié)3h，得到相對(duì)密度為70%±2%的多孔鉬骨架；
[0043] 步驟二、將步驟一中所述多孔鉬骨架鋪設(shè)于兩層厚度均為10mm的無氧銅板之間，然后置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護(hù)下，于1350℃熔滲2h，得到表面完全被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料；所述Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料的MoCu層中銅的質(zhì)量百分含量為30%±2%，余量為鉬；實(shí)際生產(chǎn)過程中，根據(jù)熔滲工藝和后續(xù)加工的設(shè)計(jì)需要，無氧銅板的厚度可以有±10%的浮動(dòng)范圍；
[0044] 步驟三、將步驟二中被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料的表面機(jī)加工平整；
[0045] 步驟四、將步驟三中表面機(jī)加工平整的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料在溫度為850℃的條件下進(jìn)行多道次熱軋，道次間將熱軋后的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料置于氫氣爐中加熱，加熱溫度為850℃，加熱時(shí)間為20min，得到厚度為1mm的熱軋板材；
[0046] 步驟五、將步驟四中所述熱軋板材置于氫氣爐中進(jìn)行退火處理；所述退火處理的溫度為750℃，退火處理的時(shí)間為2h；
[0047] 步驟六、將步驟五中經(jīng)退火處理后的熱軋板材進(jìn)行7道次冷軋，道次變形率分別為：15%，12%，10%，9%，8%，6%，5%，得到厚度為0.5mm的冷軋板材；
[0048] 步驟七、將步驟六中所述冷軋板材進(jìn)行表面處理，然后將表面處理后的冷軋板材進(jìn)行成品剪切處理，得到厚度為0.5mm，層厚比為1︰2︰1的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材。
[0049] 本實(shí)施例采用熔滲法一次性制備Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材，大大縮短了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，各層之間均以熔滲的方式結(jié)合，顯著提高了層間結(jié)合力，同時(shí)有效避免了層間氧化問題。采用本實(shí)施例制備的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的層間結(jié)合優(yōu)良，導(dǎo)熱性能高，能夠解決大規(guī)模集成電路的散熱、封裝等問題。
[0050] 實(shí)施例3
[0051] 本實(shí)施例的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的層厚比為1︰3︰1，本實(shí)施例的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法包括以下步驟：
[0052] 步驟一、采用油壓機(jī)將平均費(fèi)氏粒度為5.7μm的鉬粉壓制成厚度為5mm的鉬板坯，然后將所述鉬板坯置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護(hù)下，于1700℃燒結(jié)2h，得到相對(duì)密度為80%±2%的多孔鉬骨架（如圖2所示）；
[0053] 步驟二、將步驟一中所述多孔鉬骨架鋪設(shè)于兩層厚度均為5mm的無氧銅板之間，然后置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護(hù)下，于1300℃熔滲1.5h，得到表面完全被銅包覆，的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料；所述Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料的MoCu層中銅的質(zhì)量百分含量為20%±2%，余量為鉬；實(shí)際生產(chǎn)過程中，根據(jù)熔滲工藝和后續(xù)加工的設(shè)計(jì)需要，無氧銅板的厚度可以有±10%的浮動(dòng)范圍；
[0054] 步驟三、將步驟二中被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料的表面機(jī)加工平整；
[0055] 步驟四、將步驟三中表面機(jī)加工平整的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料在溫度為750℃的條件下進(jìn)行多道次熱軋，道次間將熱軋后的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料置于氫氣爐中加熱，加熱溫度為750℃，加熱時(shí)間為20min，得到厚度為2mm的熱軋板材；
[0056] 步驟五、將步驟四中所述熱軋板材置于氫氣爐中進(jìn)行退火處理；所述退火處理的溫度為600℃，退火處理的時(shí)間為2h；
[0057] 步驟六、將步驟五中經(jīng)退火處理后的熱軋板材進(jìn)行17道次冷軋，道次變形率分別為：15%，15%，15%，15%，15%，15%，15%，15%，15%，12%，12%，10%，10%，10%，10%，9%，6%，得到厚度為0.2mm的冷軋板材；
[0058] 步驟七、將步驟六中所述冷軋板材進(jìn)行表面處理，然后將表面處理后的冷軋板材進(jìn)行成品剪切處理，得到厚度為0.2mm，層厚比為1︰3︰1的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材。
[0059] 本實(shí)施例采用熔滲法一次性制備Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材，大大縮短了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，各層之間均以熔滲的方式結(jié)合，顯著提高了層間結(jié)合力，同時(shí)有效避免了層間氧化問題。采用本實(shí)施例制備的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的層間結(jié)合優(yōu)良，導(dǎo)熱性能高，能夠解決大規(guī)模集成電路的散熱、封裝等問題。
[0060] 實(shí)施例4
[0061] 本實(shí)施例的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的層厚比為1︰4︰1，本實(shí)施例的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法包括以下步驟：
[0062] 步驟一、采用油壓機(jī)將平均費(fèi)氏粒度為6μm的鉬粉壓制成厚度為15mm的鉬板坯，然后將所述鉬板坯置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護(hù)下，于1800℃燒結(jié)1h，得到相對(duì)密度為70%±2%的多孔鉬骨架；
[0063] 步驟二、將步驟一中所述多孔鉬骨架鋪設(shè)于兩層厚度均為10.5mm的無氧銅板之間，然后置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護(hù)下，于1400℃熔滲2h，得到表面完全被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料；所述Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料的MoCu層中銅的質(zhì)量百分含量為30%±2%，余量為鉬；實(shí)際生產(chǎn)過程中，根據(jù)熔滲工藝和后續(xù)加工的設(shè)計(jì)需要，無氧銅板的厚度可以有±10%的浮動(dòng)范圍；
[0064] 步驟三、將步驟二中被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料的表面機(jī)加工平整；
[0065] 步驟四、將步驟三中表面機(jī)加工平整的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料在溫度為800℃的條件下進(jìn)行多道次熱軋，道次間將熱軋后的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料置于氫氣爐中加熱，加熱溫度為800℃，加熱時(shí)間為30min，得到厚度為1mm的熱軋板材；
[0066] 步驟五、將步驟四中所述熱軋板材置于氫氣爐中進(jìn)行退火處理；所述退火處理的溫度為800℃，退火處理的時(shí)間為1h；
[0067] 步驟六、將步驟五中經(jīng)退火處理后的熱軋板材進(jìn)行16道次冷軋，道次變形率分別為：15%，15%，15%，15%，15%，15%，15%，15%，15%，15%，15%，10%，10%，10%，10%，8%，得到厚度為0.1mm的冷軋板材；
[0068] 步驟七、將步驟六中所述冷軋板材進(jìn)行表面處理，然后將表面處理后的冷軋板材進(jìn)行成品剪切處理，得到厚度為0.1mm，層厚比為1︰4︰1的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材。
[0069] 本實(shí)施例采用熔滲法一次性制備Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材，大大縮短了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，各層之間均以熔滲的方式結(jié)合，顯著提高了層間結(jié)合力，同時(shí)有效避免了層間氧化問題。采用本實(shí)施例制備的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的層間結(jié)合優(yōu)良，導(dǎo)熱性能高，能夠解決大規(guī)模集成電路的散熱、封裝等問題。
[0070] 實(shí)施例5
[0071] 本實(shí)施例的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的層厚比為1︰5︰1，本實(shí)施例的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法包括以下步驟：
[0072] 步驟一、采用油壓機(jī)將平均費(fèi)氏粒度為5.7μm的鉬粉壓制成厚度為12mm的鉬板坯，然后將所述鉬板坯置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護(hù)下，于1800℃燒結(jié)2h，得到相對(duì)密度為90%±2%的多孔鉬骨架；
[0073] 步驟二、將步驟一中所述多孔鉬骨架鋪設(shè)于兩層厚度均為6.5mm的無氧銅板之間，然后置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護(hù)下，于1450℃熔滲1h，得到表面完全被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料；所述Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料的MoCu層中銅的質(zhì)量百分含量為10%±2%，余量為鉬；實(shí)際生產(chǎn)過程中，根據(jù)熔滲工藝和后續(xù)加工的設(shè)計(jì)需要，無氧銅板的厚度可以有±10%的浮動(dòng)范圍；
[0074] 步驟三、將步驟二中被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料的表面機(jī)加工平整；
[0075] 步驟四、將步驟三中表面機(jī)加工平整的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料在溫度為900℃的條件下進(jìn)行多道次熱軋，道次間將熱軋后的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料置于氫氣爐中加熱，加熱溫度為900℃，加熱時(shí)間為40min，得到厚度為3mm的熱軋板材；
[0076] 步驟五、將步驟四中所述熱軋板材置于氫氣爐中進(jìn)行退火處理；所述退火處理的溫度為700℃，退火處理的時(shí)間為1h；
[0077] 步驟六、將步驟五中經(jīng)退火處理后的熱軋板材進(jìn)行4道次冷軋，道次變形率分別為：15%，10%，8%，5%，得到厚度為2mm的冷軋板材；
[0078] 步驟七、將步驟六中所述冷軋板材進(jìn)行表面處理，然后將表面處理后的冷軋板材進(jìn)行成品剪切處理，得到厚度為2mm，層厚比為1︰5︰1的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材（如圖3所示）。
[0079] 采用本實(shí)施例制備的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的截面微觀形貌如圖3所示，圖中Ⅰ層和Ⅲ層均為Cu層，Ⅱ?qū)訛镸oCu層，由圖可知采用本實(shí)施例制備的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材中Ⅰ層和Ⅱ?qū)又g，Ⅱ?qū)雍廷髮又g均以熔滲的方式結(jié)合，層間結(jié)合優(yōu)良，導(dǎo)熱性能高，能夠解決大規(guī)模集成電路的散熱、封裝等問題。
[0080] 實(shí)施例6
[0081] 本實(shí)施例的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的層厚比為1︰6︰1，本實(shí)施例的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的熔滲制備方法包括以下步驟：
[0082] 步驟一、采用油壓機(jī)將平均費(fèi)氏粒度為5μm的鉬粉壓制成厚度為8mm的鉬板坯，然后將所述鉬板坯置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護(hù)下，于1700℃燒結(jié)2h，得到相對(duì)密度為75%±2%的多孔鉬骨架；
[0083] 步驟二、將步驟一中所述多孔鉬骨架鋪設(shè)于兩層厚度均為4mm的無氧銅板之間，然后置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護(hù)下，于1350℃熔滲2h，得到表面完全被銅包覆，的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料；所述Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料的MoCu層中銅的質(zhì)量百分含量為25%±2%，余量為鉬；實(shí)際生產(chǎn)過程中，根據(jù)熔滲工藝和后續(xù)加工的設(shè)計(jì)需要，無氧銅板的厚度可以有±10%的浮動(dòng)范圍；
[0084] 步驟三、將步驟二中被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料的表面機(jī)加工平整；
[0085] 步驟四、將步驟三中表面機(jī)加工平整的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料在溫度為850℃的條件下進(jìn)行多道次熱軋，道次間將熱軋后的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合材料置于氫氣爐中加熱，加熱溫度為850℃，加熱時(shí)間為30min，得到厚度為0.5mm的熱軋板材；
[0086] 步驟五、將步驟四中所述熱軋板材置于氫氣爐中進(jìn)行退火處理；所述退火處理的溫度為600℃，退火處理的時(shí)間為2h；
[0087] 步驟六、將步驟五中經(jīng)退火處理后的熱軋板材進(jìn)行9道次冷軋，道次變形率分別為：15%，13%，11%，10%，9%，8%，7%，6%，5%，得到厚度為0.2mm的冷軋板材；
[0088] 步驟七、將步驟六中所述冷軋板材進(jìn)行表面處理，然后將表面處理后的冷軋板材進(jìn)行成品剪切處理，得到厚度為0.2mm，層厚比為1︰6︰1的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材。
[0089] 本實(shí)施例采用熔滲法一次性制備Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材，大大縮短了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，各層之間均以熔滲的方式結(jié)合，顯著提高了層間結(jié)合力，同時(shí)有效避免了層間氧化問題。采用本實(shí)施例制備的Cu-MoCu-Cu三層復(fù)合板材的層間結(jié)合優(yōu)良，導(dǎo)熱性能高，能夠解決大規(guī)模集成電路的散熱、封裝等問題。
[0090] 以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明作任何限制。凡是根據(jù)發(fā)明技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、變更以及等效變化，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
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