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一種任意層互聯(lián)PCB的制作方法
申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710739194.0 申請(qǐng)日 2017-08-25 公開(kāi)(公告)號(hào) CN107529292A 公開(kāi)(公告)日 2017-12-29
申請(qǐng)人 深南電路股份有限公司; 發(fā)明人 冷科; 馬仁聲; 黃世清;
摘要 本 發(fā)明 公開(kāi)了一種任意層互聯(lián)PCB的制作方法，包括：提供構(gòu)成PCB的多片芯板和多片粘結(jié)片；對(duì)所述芯板進(jìn)行鉆孔，電 鍍 和內(nèi)層圖形加工，在所述芯板表面的對(duì)接 位置 設(shè)置導(dǎo)電材料；對(duì)所述粘結(jié)片進(jìn)行開(kāi)槽，所開(kāi)設(shè)通槽的位置對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)電材料；將多片所述芯板和多片所述粘結(jié)片按順序間隔層疊，得到的層疊結(jié)構(gòu)中，所述芯板上的導(dǎo)電材料被容納在所述粘結(jié)片上的通槽內(nèi)；對(duì)所述層疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合，使所述導(dǎo)電材料熔融后 固化 為層間連接導(dǎo)體，實(shí)現(xiàn)多片所述芯板的層間互連，制得任意層互聯(lián)PCB。本發(fā)明只需要對(duì)芯板進(jìn)行簡(jiǎn)單的預(yù)加工配合一次壓合流程，就可以制得任意層互聯(lián)PCB，簡(jiǎn)化了制作工藝，縮短了工藝流程，提高了加工效率，降低了制作成本。
權(quán)利要求

1.一種任意層互聯(lián)PCB的制作方法，其特征在于，包括：
提供構(gòu)成PCB的多片芯板和多片粘結(jié)片；
對(duì)所述芯板進(jìn)行鉆孔，電鍍和內(nèi)層圖形加工，在所述芯板表面的對(duì)接位置設(shè)置導(dǎo)電材料；
對(duì)所述粘結(jié)片進(jìn)行開(kāi)槽，所開(kāi)設(shè)通槽的位置對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)電材料；
將經(jīng)過(guò)上述步驟加工的多片所述芯板和多片所述粘結(jié)片按順序間隔層疊，得到的層疊結(jié)構(gòu)中，所述芯板上的導(dǎo)電材料被容納在所述粘結(jié)片上的通槽內(nèi)；
對(duì)所述層疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合，使所述導(dǎo)電材料熔融后固化為層間連接導(dǎo)體，實(shí)現(xiàn)多片所述芯板的層間互連，制得任意層互聯(lián)PCB。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，對(duì)所述芯板進(jìn)行鉆孔，電鍍和內(nèi)層圖形加工，在所述芯板表面的對(duì)接位置設(shè)置導(dǎo)電材料包括：
采用激光鉆孔工藝在所述芯板上加工HDI孔，對(duì)所述HDI孔進(jìn)行填孔電鍍；
經(jīng)貼膜，曝光，顯影和蝕刻步驟，在所述芯板表面加工出內(nèi)層圖形，其中，在HDI孔的位置形成HDI連接焊盤，所述HDI連接焊盤為所述對(duì)接位置；
在所述芯板表面的HDI連接焊盤上設(shè)置導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電材料為半固化態(tài)的導(dǎo)電漿料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，
所述導(dǎo)電材料具體為錫漿或銅漿料或銀漿或?qū)щ娬辰Y(jié)片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，
所述粘結(jié)片上的通槽比所述芯板表面的HDI連接焊盤單邊大4mil。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，
采用絲印或電鍍或手工方式，在所述芯板表面的HDI連接焊盤上設(shè)置導(dǎo)電材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，
所述導(dǎo)電材料的厚度在25 80微米之間。
~
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，
所述芯板包括中間為耐高溫材料的介質(zhì)層和兩面的銅箔層，所述介質(zhì)層的厚度介于2~
4mil之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，
所述壓合步驟的參數(shù)為：溫度180℃ 330℃；壓力200PSI 600PSI。
~ ~
說(shuō)明書全文

一種任意層互聯(lián)PCB的制作方法

技術(shù)領(lǐng)域

[0001] 本發(fā)明涉及PCB制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種任意層互聯(lián)PCB的制作方法。

背景技術(shù)

[0002] 任意層互聯(lián)PCB（Printed?Circuit?Board，印制電路板）的所有層次為高密度互聯(lián)（High?Density?Interconnector，HDI）層，各層的導(dǎo)體可以通過(guò)HDI孔堆疊自由連接。為手持及移動(dòng)設(shè)備上采用高度復(fù)雜的大引腳器件提供了可能；例如為CPU等提供了可靠的互聯(lián)解決方案。
[0003] 任意層互聯(lián)技術(shù)被廣泛的應(yīng)用在高性能智能手機(jī)領(lǐng)域；但其價(jià)格受到主要的電子載體高密度PCB成本的制約；這類高密度PCB往往采用任意層互聯(lián)技術(shù)的常規(guī)疊層法工藝加工制作，工藝流程極長(zhǎng)，因此直接導(dǎo)致流程成本和報(bào)廢成本的上升，進(jìn)而直接影響該類線路板產(chǎn)品的成本。

發(fā)明內(nèi)容

[0004] 本發(fā)明實(shí)施例提供一種任意層互聯(lián)PCB的制作方法，用于簡(jiǎn)化制作工藝，縮短工藝流程，提高加工效率，降低制作成本。
[0005] 所采用的技術(shù)方案為：一種任意層互聯(lián)PCB的制作方法，包括：提供構(gòu)成PCB的多片芯板和多片粘結(jié)片；對(duì)所述芯板進(jìn)行鉆孔，電鍍和內(nèi)層圖形加工，在所述芯板表面的對(duì)接位置設(shè)置導(dǎo)電材料；對(duì)所述粘結(jié)片進(jìn)行開(kāi)槽，所開(kāi)設(shè)通槽的位置對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)電材料；將經(jīng)過(guò)上述步驟加工的多片所述芯板和多片所述粘結(jié)片按順序間隔層疊，得到的層疊結(jié)構(gòu)中，所述芯板上的導(dǎo)電材料被容納在所述粘結(jié)片上的通槽內(nèi)；對(duì)所述層疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合，使所述導(dǎo)電材料熔融后固化為層間連接導(dǎo)體，實(shí)現(xiàn)多片所述芯板的層間互連，制得任意層互聯(lián)PCB。
[0006] 其中，對(duì)所述芯板進(jìn)行鉆孔，電鍍和內(nèi)層圖形加工，在所述芯板表面的對(duì)接位置設(shè)置導(dǎo)電材料的步驟，具體可以包括：采用激光鉆孔工藝在所述芯板上加工HDI孔，對(duì)所述HDI孔進(jìn)行填孔電鍍；經(jīng)貼膜，曝光，顯影和蝕刻步驟，在所述芯板表面加工出內(nèi)層圖形，其中，在HDI孔的位置形成HDI連接焊盤，所述HDI連接焊盤為所述對(duì)接位置；在所述芯板表面的HDI連接焊盤上設(shè)置導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電材料為半固化態(tài)的導(dǎo)電漿料。
[0007] 可選的，所述導(dǎo)電材料具體為錫漿或銅漿料或銀漿或?qū)щ娬辰Y(jié)片。
[0008] 可選的，所述粘結(jié)片上的通槽比所述芯板表面的HDI連接焊盤單邊大4mil。
[0009] 可選的，采用絲印或電鍍或手工方式，在所述芯板表面的HDI連接焊盤上設(shè)置導(dǎo)電材料。
[0010] 可選的，所述導(dǎo)電材料的厚度在25 80微米之間。~
[0011] 可選的，所述芯板包括中間為耐高溫材料的介質(zhì)層和兩面的銅箔層，所述介質(zhì)層的厚度介于2 4mil之間。~
[0012] 可選的，所述壓合步驟的參數(shù)為：溫度180℃ 330℃；壓力200PSI 600PSI。~ ~
[0013] 從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明采用將導(dǎo)電材料設(shè)置在芯板的表面，壓合后熔融固化為層間連接導(dǎo)體，從而實(shí)現(xiàn)層間互連的技術(shù)方案，只需要對(duì)芯板進(jìn)行簡(jiǎn)單的預(yù)加工配合一次壓合流程，就可以制作得到任意層互聯(lián)PCB，簡(jiǎn)化了制作工藝，可以極大的縮短任意層互聯(lián)技術(shù)的工藝流程，提高了加工效率，降低了制作成本，實(shí)現(xiàn)了該類線路板產(chǎn)品300%以上成本的降低。其中，HDI的階數(shù)越多，節(jié)省效率和成本越多。
附圖說(shuō)明
[0014] 為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0015] 圖1是現(xiàn)有的加工工藝步驟示意圖；圖2是本發(fā)明一實(shí)施例提供的任意層互聯(lián)PCB的制作方法的流程示意圖；
圖3是本發(fā)明一實(shí)施例中的工藝步驟示意圖。

具體實(shí)施方式

[0016] 為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0017] 本發(fā)明的說(shuō)明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”等是用于區(qū)別不同的對(duì)象，而不是用于描述特定順序。此外，術(shù)語(yǔ)“包括”和“具有”以及它們?nèi)魏?a href='/zhuanli/list-13233-1.html' target='_blank'>變形，意圖在于覆蓋不排他的包含。例如包含了一系列步驟或單元的過(guò)程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備沒(méi)有限定于已列出的步驟或單元，而是可選地還包括沒(méi)有列出的步驟或單元，或可選地還包括對(duì)于這些過(guò)程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。
[0018] 下面通過(guò)具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0019] 為便于理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面，首先結(jié)合附圖對(duì)現(xiàn)有的加工工藝進(jìn)行介紹，再結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的方案進(jìn)行介紹。
[0020] 現(xiàn)有的加工工藝為，在芯板上加工HDI孔實(shí)現(xiàn)層間互連，然后壓合增層，在新壓合的芯板上加工HDI孔實(shí)現(xiàn)層間互連，再次壓合增層，……，重復(fù)上述步驟，直到加工出所需要層數(shù)的PCB。
[0021] 如圖1所示，常規(guī)流程可包括：內(nèi)層：下料芯板→激光鉆孔1→填孔電鍍1→圖形轉(zhuǎn)移1→配板1+層壓1
壓合1次后：→激光鉆孔2→填孔電鍍2→圖形轉(zhuǎn)移2→配板2+層壓2
壓合2次后：→激光鉆孔3→填孔電鍍3→圖形轉(zhuǎn)移3→配板3+層壓3
壓合3次后：→激光鉆孔4→填孔電鍍4→圖形轉(zhuǎn)移4→配板4+層壓4
……
外層：阻焊→結(jié)束。
[0022] 如上所述，現(xiàn)有的加工工藝需要非常多的壓合步驟，PCB層數(shù)越多，所需要的壓合步驟也越多，成本就越高，精度就越差，越容易降低產(chǎn)品品質(zhì)。
[0023] 為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種任意層互聯(lián)PCB的制作方法，只需要一次壓合，即可制得所需要層數(shù)的任意層互聯(lián)PCB。
[0024] 如圖2所示，是本發(fā)明一實(shí)施例提供的任意層互聯(lián)PCB的制作方法的流程示意圖；如圖3所示，是該實(shí)施例的工藝步驟示意圖。
[0025] 本發(fā)明實(shí)施例中該制作方法的流程主要包括：1、內(nèi)層：
芯板：下料→激光鉆孔→填孔電鍍→圖形轉(zhuǎn)移→上導(dǎo)電材料（絲印或電鍍或手動(dòng)）→（配板）
粘結(jié)片（PP）：下料→銑/鉆，開(kāi)槽→（配板）
2、外層：→壓合→阻焊→…
下面詳細(xì)說(shuō)明。
[0026] 請(qǐng)參考圖2和圖3，本發(fā)明實(shí)施例提供的任意層互聯(lián)PCB的制作方法，可包括：21、提供構(gòu)成PCB的多片芯板和多片粘結(jié)片。
[0027] 首先下料構(gòu)成PCB的芯板和粘結(jié)片，芯板可以是雙面覆銅板，粘結(jié)片可以是半固化片（PP）。本實(shí)施例中，優(yōu)選按要求選擇介質(zhì)層厚度為2mil到4mil的耐高溫材料的芯板，以及，選擇耐高溫材料的半固化片。mil(中文譯音:密耳)，即千分之一英寸，等于0.0254mm(毫米)。
[0028] 可選的，所述芯板包括中間為耐高溫材料的介質(zhì)層和兩面的銅箔層，所述介質(zhì)層的厚度介于2 4mil之間。~
[0029] 22、對(duì)所述芯板進(jìn)行鉆孔，電鍍和內(nèi)層圖形加工，在所述芯板表面的對(duì)接位置設(shè)置導(dǎo)電材料。
[0030] 一些實(shí)施例中，步驟22具體可包括：2201、采用激光鉆孔工藝在所述芯板上加工HDI孔，對(duì)所述HDI孔進(jìn)行填孔電鍍；首先，采用激光鉆孔設(shè)計(jì)將激光孔孔型燒出，激光鉆孔參數(shù)按常規(guī)控制；然后，將HDI孔內(nèi)金屬化并電鍍上銅，將HDI孔填滿。
[0031] 2202、經(jīng)貼膜，曝光，顯影和蝕刻步驟，在所述芯板表面加工出內(nèi)層圖形，其中，在HDI孔的位置形成HDI連接焊盤，所述HDI連接焊盤為所述對(duì)接位置；本步驟目的是將客戶需要的圖形實(shí)現(xiàn)在PCB的單個(gè)層次上。
[0032] 2203、在所述芯板表面的HDI連接焊盤上設(shè)置導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電材料為半固化態(tài)的導(dǎo)電漿料。
[0033] 可選的，所述導(dǎo)電材料具體為錫漿或銅漿料或銀漿或?qū)щ娬辰Y(jié)片。
[0034] 可選的，可根據(jù)圖形情況，選擇采用絲印或電鍍或手工方式，在所述芯板表面的HDI連接焊盤上設(shè)置導(dǎo)電材料。
[0035] 可選的，所述導(dǎo)電材料的厚度在25 80微米之間。~
[0036] 可選的，所述導(dǎo)電材料的厚度不小于所述粘結(jié)片的厚度。
[0037] 23、對(duì)所述粘結(jié)片進(jìn)行開(kāi)槽，所開(kāi)設(shè)通槽的位置對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)電材料；具體的，與HDI連接焊盤的位置對(duì)應(yīng)；每個(gè)HDI連接焊盤對(duì)應(yīng)的位置都要開(kāi)槽。
[0038] 可選的，所述粘結(jié)片上的通槽比所述芯板表面的HDI連接焊盤單邊大4mil。
[0039] 24、將經(jīng)過(guò)上述步驟22和23加工的多片所述芯板和多片所述粘結(jié)片按順序間隔層疊，得到的層疊結(jié)構(gòu)中，所述芯板上的導(dǎo)電材料被容納在所述粘結(jié)片上的通槽內(nèi)。
[0040] 需要指出的是，每片芯片上的內(nèi)層圖形是根據(jù)需要加工的，不同芯板上的內(nèi)層圖形不同，HDI連接焊盤的位置可能也有不同。
[0041] 25、對(duì)所述層疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合，使所述導(dǎo)電材料熔融后固化為層間連接導(dǎo)體，實(shí)現(xiàn)多片所述芯板的層間互連，制得任意層互聯(lián)PCB。
[0042] 壓合步驟是關(guān)鍵流程，采用高溫高壓，將粘結(jié)片固化的同時(shí)，也將導(dǎo)電材料融化再固化，使得相鄰層次的HDI連接焊盤被焊接起來(lái)，起到互聯(lián)的效果。優(yōu)選的，所述壓合步驟的參數(shù)為：溫度180℃ 330℃；壓力200PSI 600PSI。~ ~
[0043] 后續(xù)，還可以包括阻焊的常規(guī)工藝流程，正常控制即可，本文不再詳述。
[0044] 綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種任意層互聯(lián)PCB的制作方法，采用將導(dǎo)電材料設(shè)置在內(nèi)層的芯板的表面，壓合后熔融固化為層間連接導(dǎo)體，從而實(shí)現(xiàn)層間互連的技術(shù)方案。技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)在于：1、精簡(jiǎn)的工藝流程；2、采用特種物料，如半固化態(tài)的導(dǎo)電漿料的導(dǎo)電材料，進(jìn)行內(nèi)部焊接的PCB結(jié)構(gòu)；3、特定的工藝控制方法和參數(shù)。
[0045] 采用本發(fā)明技術(shù)方案，只需要對(duì)芯板進(jìn)行簡(jiǎn)單的預(yù)加工配合一次壓合流程，就可以制作得到任意層互聯(lián)PCB，簡(jiǎn)化了制作工藝，可以極大的縮短任意層互聯(lián)技術(shù)的工藝流程，提高了加工效率，降低了制作成本，實(shí)現(xiàn)了該類線路板產(chǎn)品300%以上成本的降低。其中，HDI的階數(shù)越多，節(jié)省效率和成本越多。
[0046] 本發(fā)明技術(shù)方案適用于高密度線路板加工制作領(lǐng)域，尤其適用于手機(jī)線路板加工制作等領(lǐng)域。
[0047] 在上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒(méi)有詳細(xì)描述的部分，可以參見(jiàn)其它實(shí)施例的相關(guān)描述。
[0048] 上述實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)上述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
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