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一種低介電常數(shù)PC/PBT合金材料及其制備方法

閱讀:397發(fā)布:2020-05-08

專利匯可以提供一種低介電常數(shù)PC/PBT合金材料及其制備方法專利檢索,專利查詢,專利分析的服務(wù)。并且本 發(fā)明 公開了一種低 介電常數(shù) PC/PBT 合金 材料,該材料包含 質(zhì)量 分數(shù)為20%-70%的PC,20%-70%的PBT,0%-20%的礦物,0%-20%的低介電常數(shù)填充物,相容劑1%-5%,0%-2%的發(fā)泡劑,0.3%-3%的 潤滑劑 ,0.1%-1%的抗 氧 劑。本發(fā)明選用合適的低介電常數(shù)填充物,同時加入礦物、相容劑、潤滑劑、抗氧劑,獲得一種低介電常數(shù)的PC/PBT合金材料,該材料具有剛性韌性平衡、表觀良好、尺寸 穩(wěn)定性 等優(yōu)勢。本發(fā)明制備的低介電常數(shù)的PC/PBT合金材料注塑的樣件介電常數(shù)低,剛性韌性平衡,尺寸穩(wěn)定好,表觀優(yōu)良,適合用于天線的保護和封裝。,下面是一種低介電常數(shù)PC/PBT合金材料及其制備方法專利的具體信息內(nèi)容。

1.一種低介電常數(shù)PC/PBT合金材料,其特征在于,由以下質(zhì)量分數(shù)配比組成:
PC?20%-70%,
PBT?20%-70%,
低介電常數(shù)填充物0%-20%,
礦物0%-20%,
相容劑1%-5%,
發(fā)泡劑?0%-2%,
潤滑劑0.3% 3%,
~
劑0.1%-1%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述低介電常數(shù)PC/PBT合金材料,其特征在于:所述PC的熔指為6-
30g/10min。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述低介電常數(shù)PC/PBT合金材料,其特征在于:所述PBT的粘度
0.8-1.3cm3/g。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述低介電常數(shù)PC/PBT合金材料,其特征在于:所述低介電常數(shù)填充物為超細聚四氟乙烯粉。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述低介電常數(shù)PC/PBT合金材料,其特征在于:所述礦物為玻璃纖維、滑石粉、、灰石、母中的一種或兩種以上的復(fù)配。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述低介電常數(shù)PC/PBT合金材料,其特征在于:所述相容劑為乙烯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸縮甘油酯共聚物?、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、丙烯酸縮水甘油酯接枝乙烯辛系彈性體中的一種或兩種以上的復(fù)配。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述低介電常數(shù)PC/PBT合金材料,其特征在于:所述發(fā)泡劑為碳酸鹽類聚合物
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述低介電常數(shù)PC/PBT合金材料,其特征在于:所述潤滑劑為季戊四醇硬脂酸酯、引進極性基團的改性乙撐雙硬酯酰胺、硅中的一種或兩種以上的復(fù)配。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述低介電常數(shù)PC/PBT合金材料,其特征在于:所述抗氧劑為受阻酚類抗氧劑和磷酸酯類抗氧劑的混合物。
10.一種權(quán)利要求1-9任一項所述低介電常數(shù)PC/PBT合金材料的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:準確稱量PC、PBT、低介電常數(shù)填充物、相容劑、潤滑劑、抗氧劑,干燥并充分混合均勻倒入帶計量稱的雙螺桿擠出機喂料系統(tǒng),再通過帶計量稱的側(cè)喂料系統(tǒng)加入礦物,設(shè)置好比例,通過雙螺桿擠出機熔融擠出造粒,將造好的粒子和發(fā)泡劑按照一定的比率在混料鍋里混合均勻。

說明書全文

一種低介電常數(shù)PC/PBT合金材料及其制備方法

技術(shù)領(lǐng)域

[0001] 本發(fā)明涉及材料科學領(lǐng)域,尤其涉及一種低介電常數(shù)PC/PBT合金材料及其制備方法。

背景技術(shù)

[0002] PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)是一種常見的半結(jié)晶工程塑料,PBT具有強度高、耐溶劑、吸低、電性能好、成型加工容易,但PBT材料收縮率大、缺口沖擊強度不夠等缺陷。PC(聚酸酯)是一種非晶工程塑料,PC具有高沖擊、使用溫度范圍廣、自由染色性、成形收縮率低、尺寸穩(wěn)定性好,但PC材料耐磨性、耐溶劑性較差。PC/PBT結(jié)合了兩者的優(yōu)勢,規(guī)避了兩者的缺點,通過添加低介電常數(shù)填充物和其他填充以及復(fù)配相應(yīng)的助劑獲得一種低介電常數(shù)PC/PBT合金材料。

發(fā)明內(nèi)容

[0003] 本發(fā)明提供了一種低介電常數(shù)PC/PBT合金材料及其制備方法,低介電常數(shù)PC/PBT合金材料具備優(yōu)秀的機械性能,耐溶劑,尤其具備優(yōu)異的阻燃性能、電性能,該材料易于生產(chǎn)和加工。
[0004] 本發(fā)明使用的技術(shù)方案是:
[0005] 一種低介電常數(shù)PC/PBT合金材料,由以下質(zhì)量分數(shù)配比組成:
[0006] PC?20%-70%
[0007] PBT?20%-70%
[0008] 低介電常數(shù)填充物0%-20%
[0009] 礦物0%-20%
[0010] 相容劑1%-5%
[0011] 發(fā)泡劑0%-2%
[0012] 潤滑劑0.3%~3%
[0013] 抗劑0.1%-1%
[0014] 上述低介電常數(shù)PC/PBT合金材料所述PC的熔指為6-30g/10min。
[0015] 上述低介電常數(shù)PC/PBT合金材料所述PBT的粘度為0.8-1.3cm3/g。
[0016] 上述低介電常數(shù)PC/PBT合金材料所述低介電常數(shù)填充物為超細聚四氟乙烯(PTFE)粉,PTFE粉體直徑為2μm-5μm。
[0017] 上述低介電常數(shù)PC/PBT合金材料所述礦物為玻璃纖維,滑石粉,碳酸,灰石,母中的一種或兩種以上的復(fù)配。玻璃纖維為無玻纖,玻纖的纖維直徑在5μm-20μm,玻纖長度為1.5mm-6mm的短切玻璃纖維;優(yōu)選纖維直徑為7μm-13μm,玻纖長度為3mm-4.5mm的短切玻璃纖維。滑石粉、碳酸鈣、硅灰石、云母的顆粒直徑為2μm-20μm,優(yōu)選5μm-10μm。
[0018] 上述低介電常數(shù)PC/PBT合金材料所述相容劑為乙烯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物(PTW)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、丙烯酸縮水甘油酯接枝乙烯辛系彈性體(GMA-POE),優(yōu)選PTW。
[0019] 上述低介電常數(shù)PC/PBT合金材料所述發(fā)泡劑為碳酸鹽類聚合物
[0020] 上述低介電常數(shù)PC/PBT合金材料所述潤滑劑為季戊四醇硬脂酸酯(PETS)、引進極性基團的改性乙撐雙硬酯酰胺(TAF)、硅中的一種或兩種以上的復(fù)配。
[0021] 上述低介電常數(shù)PC/PBT合金材料所述抗氧劑為受阻酚類抗氧劑和磷酸酯類抗氧劑的混合物,優(yōu)選抗氧劑1076和抗氧劑168復(fù)配。
[0022] 本發(fā)明所述低介電常數(shù)PC/PBT合金材料的制備方法為:
[0023] 原料干燥處理:將PC、PBT原料置于100℃干燥烘箱中烘干2-4h。
[0024] 準確稱量PC、PBT、低介電常數(shù)填充物、相容劑、潤滑劑、抗氧劑,干燥并充分混合均勻倒入帶計量稱的雙螺桿擠出機喂料系統(tǒng),再通過帶計量稱的側(cè)喂料系統(tǒng)加入礦物,設(shè)置好比例,通過雙螺桿擠出機熔融擠出造粒,將造好的粒子和發(fā)泡劑按照一定的比率在混料鍋里混合均勻。
[0025] 擠出機工藝參數(shù),喂料段190-230℃,壓縮段220-240℃,計量段210-230℃,機頭230℃,螺桿轉(zhuǎn)速350-450r/min。
[0026] 低混機工藝參數(shù),混料速度為80r/min,混料時間為3min-8min。
[0027] 本發(fā)明的有益效果在于:
[0028] 本發(fā)明提供了一種低介電常數(shù)PC/PBT合金材料,低介電常數(shù)PC/PBT合金材料具備優(yōu)秀的機械性能,如剛性韌性平衡、表觀良好、尺寸穩(wěn)定性等優(yōu)勢,耐溶劑,尤其具備優(yōu)異的電性能和較低的介電常數(shù),且易于生產(chǎn)和加工,可用于各種天線需要塑料封裝的領(lǐng)域。

具體實施方式

[0029] 為更好理解本發(fā)明,下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步描述,以下實施例僅是對本發(fā)明進行說明而非對其加以限定。
[0030] 原料干燥處理:將PC、PBT原料置于100℃干燥烘箱中烘干2-4h。
[0031] 準確稱量PC、PBT、低介電常數(shù)填充物、相容劑、潤滑劑、抗氧劑,干燥并充分混合均勻倒入帶計量秤的雙螺桿擠出機主喂料系統(tǒng),再通過帶計量秤的側(cè)喂料系統(tǒng)加入礦物,設(shè)置好比例,通過雙螺桿擠出機熔融擠出造粒,將造好的粒子和發(fā)泡劑按照一定的比率在混料鍋里混合均勻。
[0032] 擠出機工藝參數(shù),喂料段190-230℃,壓縮段220-240℃,計量段210-230℃,機頭230℃,螺桿轉(zhuǎn)速350-450r/min。
[0033] 低混機工藝參數(shù),混料速度為80r/min,混料時間為3min-8min。
[0034] 實施例1
[0035] 一種低介電常數(shù)PC/PBT合金材料,其按重量百分比計包括如下原料組分:
[0036] PC?20%
[0037] PBT?78.6%
[0038] 低介電常數(shù)填充物0%
[0039] 礦物0%
[0040] 相容劑1%
[0041] 發(fā)泡劑0%
[0042] 潤滑劑0.3%
[0043] 抗氧劑0.1%
[0044] 其中,PC的熔指為6g/10min,PBT樹脂粘度為1.3cm3/g,低介電常數(shù)填充物為超細PTFE粉體,粉體直徑為3μm,礦物為滑石粉,目數(shù)為8000目,相容劑為PTW,潤滑劑為PETS,抗氧劑為1076和168混合物比例為1:2。
[0045] 實施例2
[0046] 一種低介電常數(shù)PC/PBT合金材料,其按重量百分比計包括如下原料組分:
[0047] PC?20%
[0048] PBT?70%
[0049] 低介電常數(shù)填充物3.4%
[0050] 礦物5%
[0051] 相容劑1%
[0052] 發(fā)泡劑0%
[0053] 潤滑劑0.3%
[0054] 抗氧劑0.3%
[0055] 其中,PC的熔指為6g/10min,PBT樹脂粘度為1.3cm3/g,低介電常數(shù)填充物為超細PTFE粉體,粉體直徑為3μm,礦物為滑石粉,目數(shù)為8000目,相容劑為PTW,潤滑劑為PETS,抗氧劑為1076和168混合物比例為1:2。
[0056] 實施例3
[0057] 一種低介電常數(shù)PC/PBT合金材料,其按重量百分比計包括如下原料組分:
[0058] PC?70%
[0059] PBT?20%
[0060] 低介電常數(shù)填充物3.4%
[0061] 礦物5%
[0062] 相容劑1%
[0063] 發(fā)泡劑0%
[0064] 潤滑劑0.3%
[0065] 抗氧劑0.3%
[0066] 其中,PC的熔指為20g/10min,PBT樹脂粘度為1.0cm3/g,低介電常數(shù)填充物為超細PTFE粉體,粉體直徑為5μm,相容劑為PTW,潤滑劑為PETS,抗氧劑為1076和168混合物比例為1:2。
[0067] 實施例4
[0068] 一種低介電常數(shù)PC/PBT合金材料,其按重量百分比計包括如下原料組分:
[0069] PC?50%
[0070] PBT?35%
[0071] 低介電常數(shù)填充物10%
[0072] 礦物0%
[0073] 相容劑4%
[0074] 發(fā)泡劑0%
[0075] 潤滑劑0.7%
[0076] 抗氧劑0.3%
[0077] 其中,PC的熔指為20g/10min,PBT樹脂粘度為1.0cm3/g,礦物為玻璃纖維,纖維直徑為10μm,相容劑為PTW,潤滑劑為PETS,抗氧劑為1076和168混合物比例為1:2。
[0078] 實施例5
[0079] 一種低介電常數(shù)PC/PBT合金材料,其按重量百分比計包括如下原料組分:
[0080] PC?41%
[0081] PBT?30%
[0082] 低介電常數(shù)填充物20%
[0083] 礦物0%
[0084] 相容劑5%
[0085] 發(fā)泡劑0%
[0086] 潤滑劑3%
[0087] 抗氧劑1%
[0088] 其中,PC的熔指為10g/10min,PBT樹脂粘度為1.3cm3/g,相容劑為PTW,發(fā)泡劑為碳酸鹽類聚合物,潤滑劑為PETS,抗氧劑為1076和168混合物比例為1:2。
[0089] 實施例6
[0090] 一種低介電常數(shù)PC/PBT合金材料,其按重量百分比計包括如下原料組分:
[0091] PC?40%
[0092] PBT?35%
[0093] 低介電常數(shù)填充物10%
[0094] 礦物10%
[0095] 相容劑3%
[0096] 發(fā)泡劑1.0%
[0097] 潤滑劑0.7%
[0098] 抗氧劑0.3%
[0099] 其中,PC的熔指為10g/10min,PBT樹脂粘度為1.3cm3/g,相容劑為PTW,發(fā)泡劑為碳酸鹽類聚合物,潤滑劑為PETS,抗氧劑為1076和168混合物比例為1:2。
[0100] 實施例7
[0101] 一種低介電常數(shù)PC/PBT合金材料,其按重量百分比計包括如下原料組分:
[0102] PC?30%
[0103] PBT?35%
[0104] 低介電常數(shù)填充物10%
[0105] 礦物20%
[0106] 相容劑3.0%
[0107] 發(fā)泡劑1.0%
[0108] 潤滑劑0.7%
[0109] 抗氧劑0.3%
[0110] 其中,PC的熔指為10g/10min,PBT樹脂粘度為1.3cm3/g,相容劑為PTW,發(fā)泡劑為碳酸鹽類聚合物,潤滑劑為PETS,抗氧劑為1076和168混合物比例為1:2。
[0111] 實施例1-7所用的制備方法:
[0112] 準確稱量PC、PBT、低介電常數(shù)填充物、相容劑、潤滑劑、抗氧劑,干燥并充分混合均勻倒入帶計量秤的雙螺桿擠出機主喂料系統(tǒng),再通過帶計量秤的側(cè)喂料系統(tǒng)加入礦物,設(shè)置好比例,通過雙螺桿擠出機熔融擠出造粒,將造好的粒子和發(fā)泡劑按照一定的比率在混料鍋里混合均勻。
[0113] 擠出機工藝參數(shù),喂料段190-230℃,壓縮段220-240℃,計量段210-230℃,機頭230℃,螺桿轉(zhuǎn)速400r/min。
[0114] 低混機工藝參數(shù),混料速度為80r/min,混料時間為3min-8min。
[0115] 分析測試方法:
[0116] 將材料置于80℃干燥烘箱中干燥處理2-4h,后根據(jù)國標標準注塑制樣,23℃,50%濕度恒溫恒濕調(diào)節(jié)24H后測試其學性能;
[0117] 其中密度根據(jù)GB/T?1033標準方法測試;
[0118] 熔融指數(shù)根據(jù)GB/T?3682標準方法測試;
[0119] 拉伸性能根據(jù)GB/T?1040標準方法測試;
[0120] 彎曲性能根據(jù)GB/T?9341方法測試;
[0121] 缺口沖擊性能根據(jù)GB/T?1843標準方法測試;
[0122] 介電常數(shù)按照IEC?60250標準方法測試;
[0123] 實施例1~6及對比例1~2的測試結(jié)果如表1所示:
[0124] 表1實施例1~7的配方及性能測試結(jié)果
[0125]
[0126] 從實施例1~7的數(shù)據(jù)來看:
[0127] 1、低介電常數(shù)填充物的加入對介電常數(shù)降低確實有正面影響;
[0128] 2、礦物填充對介電常數(shù)也有正面影響,但是同時對物理性能有負面作用;
[0129] 3、在填充礦物的同時使用發(fā)泡劑對材料進行微發(fā)泡,形成微孔徑提升材料物理性能,再加入低介電常數(shù)填充物,在降低介電常數(shù)的同時對物理性能影響也不是很大,并且在成本上也有很大優(yōu)勢;
[0130] 4、綜上所述,使用實施例六配方在介電常數(shù)、物性及成本方面可以達到平衡的程度。
[0131] 以上實施例僅為闡明本發(fā)明所舉的較優(yōu)實例,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則范疇內(nèi)所作的任何修改及等同替換均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
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