一種玻璃基電路板導(dǎo)電線路制備工藝
專利匯可以提供一種玻璃基電路板導(dǎo)電線路制備工藝專利檢索，專利查詢，專利分析的服務(wù)。并且本 發(fā)明 提供了一種玻璃基 電路 板導(dǎo)電線路制備工藝，包括以下步驟：將專用導(dǎo)電材料、有機(jī) 粘合劑 和無機(jī)添加劑按 質(zhì)量 配比制成專用導(dǎo)電 銀 漿；通過 鈦 合金 印板上的鏤空部分將專用導(dǎo)電銀漿刮漿到玻璃 基板 上；進(jìn)行150～200℃保溫5～15分鐘的低溫烘干；升溫至500～750℃ 溫度 后保溫2～8分鐘，降溫至室溫。本發(fā)明提供的玻璃基 電路板 導(dǎo)電線路制備工藝，在涂敷步驟中使用鈦合金印板代替?zhèn)鹘y(tǒng)絲網(wǎng)印板實(shí)現(xiàn)電路板的印制刮漿工藝，可使玻璃基電路板的線路厚度達(dá)到18?35μm，且漿料平整，邊緣整齊，無 風(fēng) 孔，電路性能比傳統(tǒng)工藝提升1倍左右。，下面是一種玻璃基電路板導(dǎo)電線路制備工藝專利的具體信息內(nèi)容。
1.一種玻璃基電路板導(dǎo)電線路制備工藝，其特征在于包括以下步驟：
制漿步驟：將專用導(dǎo)電材料、有機(jī)粘合劑和無機(jī)添加劑按質(zhì)量配比制成專用導(dǎo)電銀漿；
以100質(zhì)量份的所述玻璃基電路板專用導(dǎo)電銀漿為基準(zhǔn)，其中專用導(dǎo)電材料78～87份，有機(jī)粘合劑9～10份，無機(jī)添加劑3～13份；所述無機(jī)添加劑為玻璃粉；
所述專用導(dǎo)電材料由A、銀粉，B、粒徑180～300nm的亞納米球狀銀粉，C、粒徑180～
300nm的亞納米球狀銀銦合金粉和D、粒徑250～500nm的純銦粉，按照質(zhì)量比例A:B:C:D＝
86.5～93.9:5～10:1～3:0.1～0.5，混合而成；
涂敷步驟：在鈦合金印板上倒入制漿步驟制得的專用導(dǎo)電銀漿，通過鈦合金印板上的鏤空部分將專用導(dǎo)電銀漿刮漿到玻璃基板上，鈦合金印板的厚度為0.02～0.05mm；
烘干步驟：150～200℃低溫烘烤5～15分鐘；
熔結(jié)步驟：升溫至500～750℃溫度后保溫2～8分鐘，降溫至室溫；
其中制漿步驟中所述A、銀粉通過以下方法制得：
S1、將固態(tài)的純銀或銀合金熔化成液態(tài)銀，其中所述純銀中銀含量≥99.9％；所述銀合金中銀含量≥90％，其余組分為導(dǎo)電金屬；
S2、將液態(tài)銀導(dǎo)入氮?dú)鉂舛取?9.99％的氮?dú)夥侦F化室，霧化噴嘴對(duì)導(dǎo)入的液態(tài)銀噴射高壓霧化氣體使液態(tài)銀霧化，霧化后的霧化物顆粒為1-5μm，在霧化物凝固前，設(shè)置于霧化室的低溫氮?dú)鈬娮鞂?duì)尚未凝固的霧化物進(jìn)行頻率3～10HZ的爆沖噴射，爆沖噴射的氣體壓力為0.2～1MPa，霧化物在爆沖噴射出的低溫氮?dú)獾臎_擊作用下變成不規(guī)則的形狀，且低溫氮?dú)獾牡蜏厥轨F化物在變形的同時(shí)迅速凝固，形成玻璃基電路板專用導(dǎo)電銀粉，所用低溫氮?dú)獾臏囟葹?85℃～-65℃，濃度為≥99.99％。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基電路板導(dǎo)電線路制備工藝，其特征在于：制漿步驟中所述有機(jī)粘合劑由以下材料按質(zhì)量份數(shù)比例配制而成，乙基纖維素0.8～1.2份，松香樹脂3.5～6份，丙烯酸樹脂4～8份，氫化蓖麻油3.5～6份，聚二甲基硅氧烷2～4份，醇脂十二34.8～
58.2份，二乙二醇丁醚8～10份，二乙二醇丁醚醋酸脂20～30份。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基電路板導(dǎo)電線路制備工藝，其特征在于：制漿步驟中所述玻璃粉粒徑為120～350nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基電路板導(dǎo)電線路制備工藝，其特征在于：制漿步驟中所述C、銀銦合金粉中的銀元素和銦元素的質(zhì)量比例為銀:銦＝90～95:5～10。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基電路板導(dǎo)電線路制備工藝，其特征在于：所述步驟S2中，霧化噴嘴的工作電壓為30-60KV，霧化速率為2～15Kg/h，霧化頻率為1～30MHZ,霧化噴嘴霧化壓力為0.8～2.4MPa。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基電路板導(dǎo)電線路制備工藝，其特征在于：所述步驟S2中，霧化室內(nèi)設(shè)有一個(gè)以上低溫氮?dú)鈬娮?，低溫氮?dú)鈬娮斓膰姎夥较蚺c凝固前的霧化物的移動(dòng)方向成90°～135°夾角。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基電路板導(dǎo)電線路制備工藝，其特征在于：所述步驟S1中，銀合金中的其它導(dǎo)電金屬為金、銅、銦、鎵、鋁、錫和鉛中的一種或多種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基電路板導(dǎo)電線路制備工藝，其特征在于：涂敷步驟中在鈦合金印板的四周粘接有絲網(wǎng)，絲網(wǎng)的外圍設(shè)有網(wǎng)框，然后使四周粘接有絲網(wǎng)的鈦合金印板在40～60N拉力條件下粘接于網(wǎng)框上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基電路板導(dǎo)電線路制備工藝，其特征在于：所述鈦合金印板為β型鈦合金箔板。
一種玻璃基電路板導(dǎo)電線路制備工藝
技術(shù)領(lǐng)域
背景技術(shù)
發(fā)明內(nèi)容
86.5～93.9:5～10:1～3:0.1～0.5，混合而成；
500nm的純銦粉，按比例混合而成，粒徑及成分的不同使每種金屬粉末的熔點(diǎn)各不相同，其中作為主體導(dǎo)電材料的專用銀粉的粒徑最大，按照質(zhì)量配比關(guān)系，其它三種粉末可以填充在專用銀粉顆粒間的空隙處，有效減小顆粒間的空隙。在150-200℃低溫烘干階段，由于銦的熔點(diǎn)為145℃，在烘干階段所述純銦粉會(huì)變?yōu)橐簯B(tài)，由于液態(tài)銦的應(yīng)力很大，會(huì)使其它所述A專用銀粉、B亞納米球狀銀粉和C銀銦合金粉顆粒之間收縮得更加緊密，粉末顆粒之間空隙變小，結(jié)合力增強(qiáng)。在進(jìn)入500～750℃高溫熔結(jié)階段，熔點(diǎn)最低的純銦粉最先熔化,液態(tài)銦沿專用銀粉、亞納米球狀銀粉和亞納米球狀銀銦合金粉之間的空隙下沉，隨著溫度增高銀銦合金粉熔化，繼續(xù)沿著專用銀粉和亞納米球狀銀粉之間的空隙下沉，并與之前熔化的純銦粉形成銦元素比例更大的銀銦合金液，固化后會(huì)在與玻璃基表面相結(jié)合的部位形成一層高銦銀合金層，產(chǎn)生十分良好的附著性及柔韌性，在玻璃基板發(fā)生變形時(shí)不容易斷裂，同時(shí)使基層粉末之間的連結(jié)性更加致密，增強(qiáng)結(jié)合力的同時(shí)增強(qiáng)了導(dǎo)電能力。當(dāng)溫度繼續(xù)升高至600℃以上時(shí)，還沒有達(dá)到專用銀粉的熔點(diǎn)溫度，此時(shí)亞納米球狀銀粉呈半熔化狀態(tài)，繼續(xù)填充并與專用銀粉熔結(jié)在一起，使整個(gè)導(dǎo)電層變得更加致密，增強(qiáng)了金屬粉末之間的結(jié)合力，專用銀粉的不規(guī)則形狀使專用導(dǎo)電材料顆粒結(jié)合得更為牢固，從而使材料的導(dǎo)電力增強(qiáng)，提高了電路的耐焊性能。本發(fā)明的導(dǎo)電線路在熔結(jié)階段時(shí)，升溫至500～750℃溫度后保溫2～8分鐘，經(jīng)實(shí)驗(yàn)檢測(cè)這個(gè)熔結(jié)溫度及保溫時(shí)間可使導(dǎo)電線路的方阻值最小，附著力最大，導(dǎo)電性能最好，且導(dǎo)電線路與玻璃基板充分熔合，導(dǎo)電線路的各項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到最佳。
具體實(shí)施方式
36KV，霧化速率為12Kg/h，霧化頻率為5MHZ,霧化噴嘴霧化壓力為1.0MPa。
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