技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種銑刀，且特別涉及一種PCB銑刀。
背景技術(shù)
[0002] 在
電子產(chǎn)品逐漸走向輕、薄、短、小的時(shí)代趨勢下，使得各種電子產(chǎn)品的體積亦逐漸縮小，電子產(chǎn)品內(nèi)部各種零件的制造及加工
制造過程也相對的越來越精細(xì)，一般印刷
電路基板(Printed Circuit Borad，簡稱PCB)是電子產(chǎn)品不可或缺的元件，且印刷電路基板的體積必須隨著電子產(chǎn)品的體積縮小。
[0003] 在印刷電路基板的制造過程中，銑刀是必備的切割工具，一般用在制作印刷電路基板上的銑刀，皆采用一種耐高溫高硬度的
碳化鎢(WC)材料所制成，原因在于銑刀與印刷電路基板是處在一高速運(yùn)轉(zhuǎn)高溫摩擦的環(huán)境下，進(jìn)而造成銑刀與印刷電路基板
接觸的刀刃受到損耗時(shí)，傳統(tǒng)的作法是以大的刀徑尺寸
研磨成較小的刀徑尺寸，因?yàn)樾枰獙⒌度姓弈テ胶笤僦匦卵心サ度校匝心デ昂蟮稄匠叽绲穆洳睢?.8mm，即刀徑2.0mm的銑刀只能磨成1.2mm以下的尺寸，但此種作法并不適用于刀徑較小的銑刀；或者，將整支銑刀當(dāng)成報(bào)廢品予以報(bào)廢，并重新?lián)Q購一支新銑刀。
[0004] 在全球各種資源有限的現(xiàn)實(shí)條件下，碳化鎢原料產(chǎn)能亦日漸減少，前述作法不僅不符合回收資源再利用及環(huán)保的概念，且由于碳化鎢原料取得成本昂貴，致使其制造成本居高不下，整體來說不合乎經(jīng)濟(jì)效益以及市場競爭
力。
[0005] 本實(shí)用新型有感上述
缺陷的可改善性，搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評估及考慮，并以從事此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)由不斷試驗(yàn)及
修改，終于設(shè)計(jì)出可節(jié)省成本的本實(shí)用新型。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0006] 為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種PCB銑刀，克服了公知的PCB銑刀結(jié)構(gòu)在研磨前后所產(chǎn)生的刀徑尺寸落差的問題，可重復(fù)使用于切外型作業(yè)，得以延長銑刀的使用壽命。具體的，本實(shí)用新型提供的PCB銑刀，經(jīng)整修該P(yáng)CB銑刀的損耗段，用以使該P(yáng)CB銑刀可重復(fù)應(yīng)用于切外型作業(yè)，該P(yáng)CB銑刀包括：一經(jīng)由整修該損耗段的刀 刃段，其包含有一軸部及一自該軸部外緣延伸形成的切削刀刃部，該切削刀刃部呈螺旋狀，該切削刀刃部包含有一經(jīng)研磨后且位于該軸部前緣的端部刀刃；以及一連接于該刀刃段的刀柄段。 [0007] 本實(shí)用新型借助于PCB銑刀來針對至少一基板進(jìn)行切外型作業(yè)，可有效的減少材料成本、減少整修材料的損耗、提高競爭力的同時(shí)更具有環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。 [0008] 為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與
附圖，但是此等說明與所附附圖僅用來說明本實(shí)用新型，而非對本實(shí)用新型的
權(quán)利要求范圍作任何的限制。
附圖說明
[0009] 圖1為本實(shí)用新型PCB銑刀的外觀示意圖；
[0010] 圖2為本實(shí)用新型PCB銑刀進(jìn)行切外型作業(yè)后的外觀示意圖；
[0011] 圖3為本實(shí)用新型經(jīng)整修的PCB銑刀的外觀示意圖；
[0012] 圖4為本實(shí)用新型經(jīng)整修的PCB銑刀進(jìn)行切外型作業(yè)后的外觀示意圖； [0013] 圖5為本實(shí)用新型基板整修方法的流程步驟。
[0014] 【主要元件附圖標(biāo)記說明】
[0015] 100PCB銑刀、100’整修后的PCB銑刀
[0016] 1刀刃段、1’整修后的刀刃段
[0017] 1A損耗段
[0018] 11軸部、11’軸部
[0019] 12切削刀刃部、12’切削刀刃部
[0020] 121側(cè)邊刀刃、121’側(cè)邊刀刃
[0021] 122端部刀刃、122’端部刀刃
[0022] 2刀柄段
[0023] L1第一長度
[0024] L2第二長度
[0025] S100-S106流程步驟
具體實(shí)施方式
[0026] 請參照圖5，為本實(shí)用新型的一較佳
實(shí)施例的基板整修方法的
流程圖，并請配合圖1至圖4。上述整修方法至少包括以下步驟：提供一PCB銑刀100；進(jìn)行一切外型作業(yè)；移除一損耗段1A，并針對移除該損耗段1A的一端部刀刃122’進(jìn)行研磨；最后，使用一整修后的PCB銑刀100’進(jìn)行切外型作業(yè)。以下將詳述各步驟的具體內(nèi)容。
[0027] 步驟100，提供一PCB銑刀100(如圖1所示)，該P(yáng)CB銑刀100為一耐高溫高硬度材料所制成（如：鎢
鋼或碳化鎢材料，但不以此為限），該P(yáng)CB銑刀100具有一刀刃段1及一刀柄段2，該P(yáng)CB銑刀100為該刀刃段1與該刀柄段2一體成型?；蛘?，該P(yáng)CB銑刀100是將該刀刃段1組合到該刀柄段2，而本實(shí)用新型主要是對該刀刃段1進(jìn)行加工并重復(fù)使用。該刀刃段1與該刀柄2段是
焊接或熔接組合的。
[0028] 該刀刃段1具有第一長度L1，其中該第一長度L1大于有效刀長，故可進(jìn)行切外型作業(yè)，且該刀刃段1包含有一軸部11及一自該軸部11外緣延伸形成的切削刀刃部12，該切削刀刃部12包含有一位于該軸部11的側(cè)邊的側(cè)邊刀刃121及一位于該軸部11前緣的端部刀刃122。該刀柄段12自相對于該端部刀刃122的另一端延伸所形成。上述有效刀長是指能夠進(jìn)行切外型作業(yè)的最小刀長，且使用PCB銑刀于不同類型的切外型作業(yè)，所需要的有效刀長亦不同。
[0029] 步驟S102，使用該P(yáng)CB銑刀100針對至少一基板進(jìn)行切外型作業(yè)（如成型加工或盲撈加工），即運(yùn)用該P(yáng)CB銑刀100對基板進(jìn)行成型切削，或者基板成型加工后，運(yùn)用該P(yáng)CB銑刀100于基板上進(jìn)行盲槽底面或其表面粗糙度平整化等，其中該P(yáng)CB銑刀100與基板處在一高速運(yùn)轉(zhuǎn)的高溫摩擦的環(huán)境下，造成該P(yáng)CB銑刀100與基板接觸的該側(cè)邊刀刃121受到磨損而形成一損耗段1A（如圖2所示）。
[0030] 本實(shí)施例可應(yīng)用于軟性印刷電路基板（Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC）的盲撈加工，Router成型機(jī)使用該P(yáng)CB銑刀100進(jìn)行盲撈加工，造成該P(yáng)CB銑刀100與FPC接觸的該側(cè)邊刀刃121受到磨損而形成一損耗段1A。本實(shí)施例是使用刀徑1.0mm的PCB銑刀作業(yè)來增加排版利用率，但不以此為限。
[0031] 步驟S104，移除該刀刃段1的損耗段1A，并針對移除該損耗段1A的端部刀刃122’進(jìn)行研磨，以形成一具有第二長度L2的整修后的刀刃段1’，進(jìn)而完成一整修后的PCB銑刀100’（如圖3所示），其中該第二長度L2大于有效刀長，使該刀刃段1移除該損耗段1A后仍足以進(jìn)行切外型作業(yè)。
[0032] 步驟S104使用一種切、銑復(fù)合研磨機(jī)，該切、銑復(fù)合研磨機(jī)具有一銑刀切磨單元及一銑刀研磨單元，當(dāng)該刀刃段1受到磨損而形成一損耗段1A時(shí)，可借助于上述銑刀切磨單元
切除該損耗段1A，并通過上述銑刀研磨單元針對移除該損耗段1A的端部刀刃122’進(jìn)行研磨，以形成上述具有第二長度L2的整修后的刀刃段1’。而本文所指的“整修”即為切除、移除之意。
[0033] 步驟S106，使用該整修后的PCB銑刀100’進(jìn)行上述切外型作業(yè)或另一切外型作業(yè)。上述基板整修方法中，步驟S102與步驟S106的差別僅在于前者是使用該P(yáng)CB銑刀100進(jìn)行切外型作業(yè)，后者則使用該整修后的PCB銑刀100’進(jìn)行切外型作業(yè)，使得銑刀的使用壽命得以延長至少一倍。
[0034] 必須提及的是，以上本實(shí)用新型亦不限定該整修后的PCB銑刀100’的加工研磨次數(shù)，換言之，只要該具有第二長度L2的整修后的刀刃段1’包含有效刀長的長度，步驟S104～S106即可重復(fù)進(jìn)行多次。
[0035] 本實(shí)用新型另提供一種可重復(fù)使用PCB銑刀的研磨方法，特別是應(yīng)用于盲撈加工后的PCB銑刀研磨方法，包括以下步驟：提供一PCB銑刀100，該P(yáng)CB銑刀100包含有一刀刃段1及一刀柄段2，該刀刃段1包含有一軸部11及一自該軸部11外緣延伸形成的切削刀刃部12，其中該切削刀刃部12包含有一位于該軸部11側(cè)邊的側(cè)邊刀刃121及一位于該軸部11前緣的端部刀刃122，且該刀刃段1的前端具有一損耗段1A；移除該刀刃段1的損耗段1A；并針對移除該損耗段1A的該端部刀刃122’進(jìn)行研磨，以形成一整修后的刀刃段1’，進(jìn)而完成一可重復(fù)使用的整修后的PCB銑刀100’。本研磨方法的具體實(shí)施步驟可參考前述的基板整修方法，在此不予贅述。
[0036] 因此，運(yùn)用上述研磨方法，本實(shí)用新型得以提供一種整修后的PCB銑刀100’，該整修后的PCB銑刀100’是由一PCB銑刀100整修一損耗段1A后所得，用以使該P(yáng)CB銑刀100’可重復(fù)應(yīng)用于切外型作業(yè)，該P(yáng)CB銑刀100’包括：一經(jīng)由整修該損耗段1A的刀刃段1’，其包含有一軸部11’及一自該軸部11’的外緣延伸形成的切削刀刃部12’，該切削刀刃部12’呈螺旋狀，該切削刀刃部12’包含有一位于該軸部12’的側(cè)邊的側(cè)邊刀刃121’及一經(jīng)研磨后且位于該軸部12’的前緣的端部刀刃122’；以及一連接于該刀刃段11’的刀柄段2。 [0037] 綜合以上所述，本實(shí)用新型PCB銑刀具有下述的有益效果：
[0038] 1、借助于本實(shí)用新型整修后的PCB銑刀來針對至少一基板進(jìn)行切外型作業(yè)，可有效的減少材料成本、提升產(chǎn)品競爭力的同時(shí)更環(huán)保。
[0039] 2、本實(shí)用新型整修后的PCB銑刀克服了公知的PCB銑刀結(jié)構(gòu)于研磨前后所產(chǎn)生的刀徑尺寸落差的問題，可重復(fù)使用于切外型作業(yè)，得以延長銑刀的使用壽命，故本實(shí)用新型的運(yùn)用范圍更加廣泛，能夠提升刀具使用上的經(jīng)濟(jì)效益。
[0040] 但是以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，非意欲局限本實(shí)用新型的權(quán)利要求的范圍，故凡運(yùn)用本實(shí)用新型
說明書及附圖內(nèi)容所為的等效變化，均同理皆包含于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，特此說明。
